2024年6月20日，众合科技(000925.SZ)在互动平台上暗意，公司半导体业务现存产能晶碇300吨，研磨硅片1500万片，抛光硅片360万片，氧化硅片24万片。山西太原基地蓄意产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭，当今依然完成厂房缔造，正在稳步鼓吹投产责任。金华浦江基地也已投入缔造期开云体育，当今厂房依然结顶，展望年底达到开采进场景况，来岁投产，合座蓄意产能为432万片6-8英寸抛光片。

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